电子技术快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀高。双碳目标下电力电子、半导体、通信、新能源、汽车、绿色建筑等行业迫切的节能环保要求，消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0以及国家重大战略需求等领域的技术创新应用，都积极推动了高效的热管理材料技术和创新的解决方案发展，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

在此背景下，由DT新材料和iTherM共同主办的高交会宝安展区2023国际热管理材料技术博览会暨第四届热管理材料与技术大会将于11月中旬在深圳国际会展中心隆重举行，届时带您一站式了解热管理的产业链、供应链、价值链、创新链。

高交会国际热管理材料技术博览会的举办，将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，是满足和促进热管理行业单位交流、合作和共赢发展的契机。创新型的材料产品、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用场景、专利技术等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分。

     同期，还将举办热管理领域的科学、材料、技术和工程等相关主题论坛、圆桌讨论、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等同期活动，科研院所的创新性研究发现和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。

   作为第二十五中国国际高新技术成果交易会（高交会）的重要组成部分之一，国际热管理材料技术博览会与同期展会互补共赢，将聚焦电子、汽车、医疗、通信、半导体等应用领域，涉及消费电子、电力电子、第三代功率半导体、医疗电子、电动汽车、5G、物联网、人工智能、边缘计算、机器视觉、嵌入式系统、电子制造技术、半导体新型封装、柔性制造、数字化工厂、激光技术等等重点行业应用场景。