本届博览会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司（简称“赛迪传媒”）承办，并得到国内外近50家半导体相关协会及组织机构协办支持。

作为我国半导体产业唯一全国性的社团组织，中国半导体行业协会充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，在搭建开放、共赢的全球IC产业协同对接平台方面具有丰富的实践与经验。在博览会组织工作中，中国半导体行业协会广邀国内外半导体相关行业协会、联盟及知名半导体企业与机构参会参展，充分调动行业资源。

赛迪传媒作为此次展会的承办方，是工信部赛迪研究院所属国有传媒公司，旗下拥有中国电子报、中国信息化周报、中国计算机报、通信产业报、新能源汽车报和中国工业和信息化、中国集成电路、新型工业化、软件和集成电路、机器人产业、人工智能、智能网联汽车、数字经济、网络安全和信息化、风能等5报10刊行业权威媒体以及所属报刊官方网站、微信号、抖音号、学习强国号、今日头条号等30多个新媒体平台，已形成工业和信息化领域极具影响力的媒体矩阵。且先后成功承办过多项世界级会议赛事等活动，在工业和信息化领域积累有雄厚媒体及传播资源。背靠赛迪研究院，可提供咨询、评测、投融资、技术转化等全方位服务。

本届展会在展览规模、展区规划上再升级，展览面积达到40000多平方米，设置八大特色展区，链接全产业生态。预计参展企业500余家，嘉宾和观众可达50000多人次。

展区一：产业链展区——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。

展区二：地方展团区——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。

展区三：化合物半导体展区——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天，石油勘探等领域的创新应用。

展区四：新兴应用专区——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。

展区五：半导体第三方服务展区—— 主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。

展区六：产教融合展区—— 展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

展区七：国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流与合作。

展区八：未来产业展区—— 主要展示“机器人+”“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。

本届博览会紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，将举办多场研讨活动，分享前沿技术、创新应用和商业模式，探讨产业可持续发展机遇，致力打造为全球集成电路行业交流经验、凝聚共识，展现产业最新理念、先进经验与前瞻观点的舞台。

为期3天的大会，将举办包括“开幕式及主旨论坛”“2024 全球IC 企业家大会”等十余场专题论坛，盛邀院士专家、半导体企业负责人、行业协会知名人士、投资机构合伙人等嘉宾出席，针对人工智能、汽车芯片、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，共谋半导体发展新的格局。