大会由学术会议和博览会两部分构成，其中，学术会议将设置1场高峰论坛、11场专题论坛。高峰论坛将邀请顶尖高校院所专家和集成电路产业链企业领袖，就集成电路的全球化合作、产业链自主发展、技术热点新动态等话题进行探讨。分论坛涵盖集成电路前沿技术、新计算架构与应用生态、先进封装和异构集成、先进存储和计算创新应用，以及集成电路设备、材料、零部件发展等多个主题。